ZhenAn Descrive brevemente i fattori che influenzano il tasso di deposizione del rivestimento target?

ZhenAn descrive brevemente i fattori che influenzano il tasso di deposizione del rivestimento target?

Lo sputtering del magnetron è un metodo di deposizione fisica del vapore in grado di depositare una varietà di materiali, inclusi metalli, leghe e ceramiche, utilizzando un campo magnetico appositamente formato applicato a un bersaglio di sputtering di diodi. Il tasso di deposizione, o tasso di formazione del film, è un parametro chiave per misurare l'efficienza di una macchina per sputtering magnetron. Molti fattori influenzano la velocità di deposizione, incluso il tipo di gas di lavoro, la pressione del gas di lavoro, la temperatura del bersaglio di sputtering e l'intensità del campo magnetico. Tre fattori chiave influenzano il tasso di deposizione dei rivestimenti target dello sputtering del magnetron: tensione, corrente e potenza dello sputtering.

Tensione di sputtering
L'effetto della tensione di sputtering sulla velocità di formazione del film segue uno schema: maggiore è la tensione, più veloce è la velocità di sputtering, e questo effetto è graduale e graduale all'interno dell'intervallo di energia richiesto per la deposizione di sputtering. Tra i fattori che influenzano il coefficiente di sputtering, i più importanti sono il bersaglio di sputtering e la corrente di sputtering. Dopo il gas, la tensione di scarica è davvero importante. In generale, durante il normale sputtering del magnetron, maggiore è la tensione di scarica, maggiore è il coefficiente di sputtering, il che significa che gli ioni incidenti hanno un'energia maggiore. Di conseguenza, gli atomi del bersaglio solido vengono spruzzati e depositati più facilmente sul substrato per formare una pellicola sottile.

Corrente sputterante
La corrente di sputtering di un target magnetron è proporzionale alla corrente ionica sulla superficie del target ed è quindi un fattore chiave che influenza la velocità di sputtering. Una regola generale dello sputtering con magnetron è che la velocità di deposizione è più rapida alla pressione ottimale del gas (che varia a seconda del materiale target e del progetto di sputtering). Pertanto, senza compromettere la qualità della pellicola e soddisfare le esigenze del cliente, la pressione ottimale del gas è adeguata in base alla resa dello sputtering. Esistono due modi per modificare la corrente di sputtering: modificando la tensione operativa o la pressione operativa del gas.

Potenza di sputtering L'effetto della potenza di sputtering sulla velocità di deposizione è simile a quello della tensione di sputtering. In generale, aumentando la potenza di sputtering del target del magnetron si può aumentare la velocità di formazione della pellicola. Tuttavia, questa non è una regola universale. Quando la tensione di sputtering del bersaglio del magnetron è bassa (ad esempio, circa 200 volt) e la corrente di sputtering è elevata, sebbene la potenza media di sputtering non sia bassa, gli ioni non possono essere spruzzati e non possono essere depositati. Il prerequisito è che la tensione di sputtering applicata al bersaglio del magnetron sia sufficientemente elevata in modo che l'energia degli ioni del gas di lavoro nel campo elettrico tra il catodo e l'anodo sia sufficientemente maggiore della "soglia di energia di sputtering" del bersaglio.