Caratteristiche del bersaglio del molibdeno
Elevata purezza, elevata densità, granulometria, orientamento dei cristalli, conduttività termica e conduttività elettrica
(1) Maggiore è la purezza del target di molibdeno, migliore è la prestazione del film spruzzato. In genere, la purezza del target di sputtering di molibdeno deve essere almeno del 99,95%.
(2) Durante il processo di rivestimento mediante sputtering, quando il target di sputtering con bassa densità viene bombardato, il gas nei pori all'interno del target viene rilasciato all'improvviso, con conseguente schizzi di particelle target su larga scala o microparticelle, oppure dopo la formazione della pellicola, la pellicola viene bombardata da elettroni secondari per formare schizzi di microparticelle. L'aspetto di queste particelle ridurrà la qualità della pellicola. Per ridurre i pori nel solido target e migliorare le prestazioni della pellicola, il target di sputtering è generalmente tenuto ad avere una densità maggiore. Per il target di sputtering al molibdeno, la sua densità relativa dovrebbe essere superiore al 98%.
(3) In genere, il target di sputtering al molibdeno è una struttura policristallina e la dimensione dei grani può variare da micrometri a millimetri. La velocità di sputtering dei target a grani fini è più rapida di quella dei grani grossolani e la distribuzione dello spessore del film depositato è più uniforme per i target con differenze di dimensione dei grani più piccole.
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Vari parametri del target del molibdeno
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Nome |
Obiettivo di sputtering di molibdeno |
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Temperatura massima |
1800 gradi |
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temperatura di lavoro |
0-1700 grado |
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Purezza |
Maggiore o uguale al 99,95% |
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Densità |
Maggiore o uguale a 10,22 g/cm3 |
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Superficie |
Rettifica / Lucidatura |
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Tipo |
Bersaglio di molibdeno, bersaglio per sputtering di molibdeno, bersaglio per sputtering rotativo di molibdeno, bersaglio speciale di molibdeno. |
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Processo |
Forgiatura - Sinterizzazione - Rettifica |
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