Piatto/foglio/strip/foglio di tantalio puro
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Spessore |
Spessore ammissibile deviazione |
Spessore ammissibile deviazione |
Larghezza |
Deviazione di larghezza consentita |
Lunghezza |
Deviazione di lunghezza consentita |
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0.025~0.07 |
±0.005 |
±0.006 |
70~150 |
±2.0 |
Maggiore o uguale a 1000 |
- |
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>0.07~0.09 |
±0.006 |
±0.008 |
70~150 |
±2.0 |
Maggiore o uguale a 1000 |
- |
|
0.1~0.20 |
±0.015 |
±0.02 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.2~0.30 |
±0.02 |
±0.03 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.30~0.50 |
±0.03 |
±0.04 |
50~500 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.50~0.80 |
±0.04 |
±0.06 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>0.80~1.0 |
±0.06 |
±0.08 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>1.0~1.5 |
±0.08 |
±0.10 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>1.5~2.0 |
±0.12 |
±0.14 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
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>2.0~3.0 |
±0.16 |
±0.18 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
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>3.0~4.0 |
±0.18 |
±0.20 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>4.0~6.0 |
±0.12 |
±0.24 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
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>6.0~30.0 |
±0.24 |
±0.50 |
50~500 |
±5 |
50~1200 |
±5.0 |
Foglio TA: ridefinire "sottile" con uno scopo
Mentre la piastra TA eccelle nelle applicazioni a forza bruta, in genere foglio (fogli sottili e flessibili<0.5 mm thick) redefines tantalum's potential in precision engineering. By reducing thickness, manufacturers unlock new properties-flexibility, conformability, and suitability for thin-film deposition-making Ta sheet a critical material in electronics, optics, and medical devices.
Il foglio TA non è semplicemente una versione più sottile del piatto TA; È progettato per applicazioni che richiedono formabilità e uniformità superficiale. Gli spessori vanno da 0,01 mm (foglio) a 0,5 mm, con tolleranze più strette (± 0,005 mm) rispetto alla piastra. La sua produzione prevede ulteriori passaggi di rotolamento e ricottura da reinsellenza dello stress per prevenire il cracking, con conseguente materiale che bilancia la flessibilità con la resistenza meccanica.
Forza di flessione: A differenza della fragile ceramica, la foglio TA si piega senza frattura, rendendolo ideale per componenti curvi come alloggiamenti di sensori o involucri di batterie.
La levigatezza superficiale: Il foglio TA può essere lucidato a una finitura speculare (RA <0,1 μm), fondamentale per applicazioni che richiedono energia superficiale uniforme, come la gestione dei wafer di semiconduttore.
Conducibilità termica: Con una conduttività termica di ~ 57 W/m · K (superiore all'acciaio inossidabile), la foglio TA dissipa in modo efficiente il calore nell'elettronica compatta, prevenendo il surriscaldamento.
