Cos'è un bersaglio metallico?

Cos'è un bersaglio metallico?

Il materiale target è uno dei materiali principali per la preparazione di film sottili. Viene utilizzato principalmente in circuiti integrati, display a schermo piatto, celle solari, supporti di registrazione, vetro intelligente, ecc. e presenta elevati requisiti di purezza e stabilità del materiale.

Principio di funzionamento del materiale target dello sputtering: lo sputtering è una delle principali tecnologie per la preparazione di materiali a film sottile. Utilizza gli ioni generati da una sorgente ionica per accelerare e riunirsi nel vuoto per formare un fascio ionico di energia ad alta-velocità per bombardare la superficie solida. Gli ioni e gli atomi sulla superficie solida scambiano energia cinetica, facendo sì che gli atomi sulla superficie solida lascino il solido e si depositino sulla superficie del substrato. Il solido bombardato è il materiale bersaglio dello sputtering.

La tendenza di sviluppo dei materiali target è: elevata velocità di sputtering, controllo dell'orientamento dei grani, grandi dimensioni e metallo di elevata-purezza.

Il materiale target viene saldato tramite il "target grezzo" e la "piastra posteriore".

(1) Il target vuoto è il materiale target bombardato dal fascio ionico ad alta-velocità. È la parte centrale del materiale target dello sputtering e prevede il controllo dell'orientamento dei grani e del metallo di elevata purezza-. Durante il processo di rivestimento a spruzzo, dopo che il target grezzo è stato colpito dagli ioni, i suoi atomi superficiali vengono spruzzati, dispersi e depositati sul substrato per formare una pellicola elettronica sottile.

(2) La piastra posteriore svolge un ruolo importante nel fissare il bersaglio dello sputtering, che comporta processi di saldatura. Poiché i metalli ad alta-purezza hanno una bassa resistenza, il target dello sputtering deve essere installato in una macchina dedicata per completare il processo di sputtering. La macchina si trova in un ambiente ad alta-tensione e ad alto-vuoto. Pertanto, il target di sputtering grezzo di metallo di purezza ultra-elevata- deve essere unito alla piastra posteriore attraverso diversi processi di saldatura. La piastra posteriore deve avere una buona conduttività elettrica e termica.